"전자과 이승훈교수 핵심 IP 기술이전계약"
전자공학과 이승훈 교수는 본교 산학협력단 (단장 이원구 교수) 지원하에 2006년 1월 4일부로 국내의 주요 시스템 IC 설계기술 보유업체 중 하나인 (주)아날로그칩스와 2건의 시스템 IC 개발을 위한 핵심 IP 기술협력 및 이전계약을 체결하였다. 기술이전계약은 대학의 통상적인 연구개발을 위한 기술용역계약이나 연구위탁계약과는 달리, 대학이 보유중인 특허 및 IP 등 반도체지적자산의 일정부분을 활용하는 하드웨어 및 소프트웨어 핵심기술에 대해 국내 외 실시 및 사용을 동의하는 조건으로, 기술을 실시하는 기관과 협의하여 우선적인 일정액의 사용료 지급과 함께 매년 일정한 시점에서 누적된 기술사용료 (로열티) 수입을 적절히 배분하는 형태의 신기술계약으로 본교는 산학협력단에서 해당 업무를 주관하고 있다.
이번에 본교에서 기술을 이전하는 기술실시계약 2건은 정부기관인 한국소프트웨어진흥원에서 각급 국내기업의 주요 SoC (시스템-온-칩) 설계기술지원을 위해 처음으로 시행하며, 관련 핵심 IP 기술을 보유한 서강대는 요구하는 사양의 기술을 설계하여 제공하며, 국내의 공정 및 칩 가공업체인 매그나칩반도체와 동부아남반도체 등에서는 시제품을 지원 제작하여 성능을 검증한 후, 벤처 등 국내의 각급 기업에서 사용을 원할 경우, 협력기관인 (주)아날로그칩스에서 주관하여 실비 혹은 아주 낮은 비용으로 사용을 지원함으로써, 국내기업의 주요 시스템 IC 연구개발의 활성화와 더불어, 핵심 IP 부족으로 인해 해외에서 제작을 할 경우의 귀중한 외화 유출의 감소와 함께, 수정 및 보완 확장된 관련 기술의 해외 판매도 실시하는 한편, 기술을 보유한 서강대 및 (주)아날로그칩스 등은 중장기적으로 적지않은 기술료 수익으로 인한 해당 조직의 인센티브 확보 등 모두에 도움이 되는 일석삼조의 바람직한 효과를 기대할 수 있다.
이승훈 교수는 1993년 본교 부임이래 53건의 각급 기업, 정부 및 연구소와 주요 기술개발을 위한 통상적인 기술용역계약으로 300 여건의 국내외 논문 및 보고서 등을 발표해 왔으며, 병행해서 실시중인 기술이전계약은 이번이 두번째이며, 첫번째인 2004년 8월 30일 및 31일 전자부품연구원 (KETI)과 각각 실시한 MOU 양해각서 및 기술실시계약에 이어 현재까지 확정된 서강대의 기술료 수입누계만 1억5천만원을 상회하며, 전자공학과의 석박사급 주요 연구원들과 함께 기술이전 및 인력교류를 국내기업 이외에 해외기업 및 연구소로의 확대도 추진중에 있다.
